各種PCB上總線的處理

單層板上,總線簇兩側應加包地線

· 雙層板上, 總線簇兩側加包地線或者另外一層(非總線所在層) 的總線投影區域內鋪接地銅皮；

· 多層板上,總線簇應靠近完整地平面走線,較好走內層。

· 走線粗細的跳變會導致信號出現阻抗失配問題,使信號波形產生畸變, 引起EMI問題;

地過孔示意圖

上圖為信號線換層過孔附近無地過孔 (過孔距離較遠) 的情況, 桔黃色虛線為回流面積區, 下圖為走線換層過孔附近有地過孔, 可以看出下圖較上圖有較小的信號回流面積, 所以輻射能大大減小 。

電源適配器輻射問題總結

上述只是一些比較典型的輻射問題整改方法及定位流程, 相對來說比較有效,但是要想徹底解決問題,還是需要在產品的設計階段考慮充分的EMC設計, 這樣才能夠預測到問題并防患于未然, 特對對于一些產品測試階段是無法實施的對策,例如3W原則等, 必須在設計階提前考慮到。